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ImageMaster® PRO 10 Wafer 工業(yè)型光學(xué)傳遞函數(shù)測(cè)量?jī)x (鏡頭和晶圓專用)

設(shè)計(jì)ImageMaster??PRO 10 Wafer 以滿足新一代晶圓級(jí)鏡頭在生產(chǎn)過程中的成像質(zhì)量保證要求。
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Product Details

設(shè)計(jì)ImageMaster® PRO 10 Wafer 以滿足新一代晶圓級(jí)鏡頭在生產(chǎn)過程中的成像質(zhì)量保證要求。

 

產(chǎn)品特點(diǎn)

測(cè)量精度為0.8%軸上MTF和1.5%軸外MTF

每個(gè)樣品的測(cè)量時(shí)間為1.3秒(2700 UPH)

晶圓彎曲度和高精度FFL( 法蘭焦距)測(cè)量

晶圓尺寸:最大8英寸/200mm(矩形或圓形 )

傾斜校正功能(彎曲度補(bǔ)償 )

帶有動(dòng)態(tài)安裝和晶圓旋轉(zhuǎn)、移位調(diào)整工具，可實(shí)現(xiàn)輕松裝載

測(cè)量可溯源至國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)
可與潔凈空兼容

 

產(chǎn)品型號(hào)及技術(shù)指標(biāo)

產(chǎn)品型號(hào) ImageMaster® PRO 10 Wafer
設(shè)備類型 臺(tái)式設(shè)備
光路設(shè)置 無限-有限共軛
最大空間頻率 600lp/mm
軸上MTF測(cè)量精度 0.8%MTF(高達(dá)350lp/mm)①
軸外MTF測(cè)量精度 1.5%MTF(高達(dá)350lp/mm)①
有效焦距測(cè)量精度 5um/0.3%
法蘭焦距測(cè)量精度 4um
軸上測(cè)量時(shí)間 1.3s②
所有離軸曲線測(cè)量時(shí)間 1.3s②
每個(gè)樣品的分揀時(shí)間 ----
樣品吞吐量(每小時(shí)產(chǎn)出) 2700UPH④
測(cè)量點(diǎn) 53(27個(gè)現(xiàn)場(chǎng)位置/攝像機(jī)②)
尺寸(高X寬X深) 1570mmX1340mmx810mm
重量 240kg
托盤尺寸 托盤150mmx150mm
樣品架/托盤 三點(diǎn)運(yùn)動(dòng)安裝托盤,具有經(jīng)過認(rèn)證的晶圓參考平面度
樣品質(zhì)量等級(jí) 4級(jí)
潔凈室等級(jí)FS209/IS014644-1 100/IS05
光源 鹵素光源(白色LED可選)
濾光片 可見光(近紅外可選)-盡可能所有鴻光片-標(biāo)準(zhǔn)適光眼濾光片
ACM 安裝自準(zhǔn)直儀

 

備注：①.根據(jù)MTF峰值測(cè)量精度；②.取決于樣品；④.1個(gè)托盤包括148個(gè)樣品/托盤更換時(shí)間5秒

 

產(chǎn)品中心

PRODUCT CENTER