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SDM-1型晶圓劃片機

特有的集成光學與激光設計、可對2-6寸規格的多種 半導體材料和基片進行激光劃片 。
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Product Details

特有的集成光學與激光設計、可對2-6寸規格的多種 半導體材料和基片進行激光劃片 。采用SD隱形切割，可處理品圓厚度范圍100m~600pm 。具備多雙路視覺檢查與定位。具有實時焦距校正系統(DRA) 體機小，結構緊湊，手動上料，操作簡單易用。

 

適用材料及應用實例

 

技術參數

主要技術參數
激光器
波長 1064nm
視覺定位 光學聚焦系統：雙路CCO視覺定位:按照設定程序自動識別切割道；
CCD1 旁軸，視野范圍: 8"7mm；分辨率:10um ；
CCD2 同軸，視野范圍
光學聚焦 50倍鏡頭，NA:0.42
動態聚焦 壓電陶瓷驅動平臺。行程 : 100um ; 分率: 10nm ；空載響應頻率:300Hz；
焦點跟隨 跟蹤范圍：±1.3mm；分辨率：0.25um；
運動系統
X軸 行程300mm，速度≥500 mm/s，定位精度±2.5um，重復精度±1um；
Y軸 行程150mm，速度≥500 mm/s，定位精度±2.5um，重復精度±1um；
Z軸 行程50 mm，速度≥30 mm/s，定位精度±2um，重復精度士1um；
O軸 轉臺直徑 : 110mm，絕對精度 : 20arc-sec，重復精度 :土2.5arc-sec，轉速 : 600rpm，輸出扭矩 : 50N-m ,角度范圍 : ≥120°
系統控制
功能 8軸運動控制，其中6個直線運動，2個旋轉運動
大于64路輸入輸出控制
實現2組CCD分時定位，識別
實現激光器參數控制
實現焦點自動跟蹤
實現反向焦點自動補償
使用條件
電源 電壓220VAC±10%
功率 Single-phase ，50-60HZ，4000W max
壓縮空氣 0.5-0.7Mpa
冷卻水 純凈水
主機尺寸 1100*800*1700
重量 劃片機 : ≤450kg，控制柜 : ≤150kg

 

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