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SDM-1型晶圓劃片機(jī)

特有的集成光學(xué)與激光設(shè)計(jì)、可對(duì)2-6寸規(guī)格的多種 半導(dǎo)體材料和基片進(jìn)行激光劃片 。
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Product Details

特有的集成光學(xué)與激光設(shè)計(jì)、可對(duì)2-6寸規(guī)格的多種 半導(dǎo)體材料和基片進(jìn)行激光劃片 。采用SD隱形切割,可處理品圓厚度范圍100m~600pm 。具備多雙路視覺檢查與定位。具有實(shí)時(shí)焦距校正系統(tǒng)(DRA) 體機(jī)小,結(jié)構(gòu)緊湊,手動(dòng)上料,操作簡(jiǎn)單易用。

 

適用材料及應(yīng)用實(shí)例


 

技術(shù)參數(shù)


主要技術(shù)參數(shù)
激光器
波長(zhǎng) 1064nm
視覺定位 光學(xué)聚焦系統(tǒng):雙路CCO視覺定位:按照設(shè)定程序自動(dòng)識(shí)別切割道;
CCD1 旁軸,視野范圍: 8"7mm;分辨率:10um ;
CCD2 同軸,視野范圍
光學(xué)聚焦 50倍鏡頭,NA:0.42
動(dòng)態(tài)聚焦 壓電陶瓷驅(qū)動(dòng)平臺(tái)。行程 : 100um ; 分率: 10nm ;空載響應(yīng)頻率:300Hz;
焦點(diǎn)跟隨 跟蹤范圍:±1.3mm;分辨率:0.25um;
運(yùn)動(dòng)系統(tǒng)
X軸 行程300mm,速度≥500 mm/s,定位精度±2.5um,重復(fù)精度±1um;
Y軸 行程150mm,速度≥500 mm/s,定位精度±2.5um,重復(fù)精度±1um;
Z軸 行程50 mm,速度≥30 mm/s,定位精度±2um,重復(fù)精度士1um;
O軸 轉(zhuǎn)臺(tái)直徑 : 110mm,絕對(duì)精度 : 20arc-sec,重復(fù)精度 :土2.5arc-sec,轉(zhuǎn)速 : 600rpm,輸出扭矩 : 50N-m ,角度范圍 : ≥120°
系統(tǒng)控制
功能 8軸運(yùn)動(dòng)控制,其中6個(gè)直線運(yùn)動(dòng),2個(gè)旋轉(zhuǎn)運(yùn)動(dòng)
大于64路輸入輸出控制
實(shí)現(xiàn)2組CCD分時(shí)定位,識(shí)別
實(shí)現(xiàn)激光器參數(shù)控制
實(shí)現(xiàn)焦點(diǎn)自動(dòng)跟蹤
實(shí)現(xiàn)反向焦點(diǎn)自動(dòng)補(bǔ)償
使用條件
電源 電壓220VAC±10%
功率 Single-phase ,50-60HZ,4000W max
壓縮空氣 0.5-0.7Mpa
冷卻水 純凈水
主機(jī)尺寸 1100*800*1700
重量 劃片機(jī) : ≤450kg,控制柜 : ≤150kg

 

產(chǎn)品中心

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